LMZ31710: LMZ31710RVQT烘烤

LMZ31710RVQT，包装受潮，且超过72hours。

贴片之前需要烘烤，参考JSTD标准，MSL为3级，2mm<厚度≤4.5mm，有两种烘烤标准，

方式一，125 °C + 10/-0 ºC，< 5% RH，至少烘烤48小时；

方式二，40 °C + 5/-0 ºC，< 5% RH，至少烘烤79天；

我们想选择方式一，但是发现包装是卷带包装（tape and reel），不知道塑料的卷带能否耐受高温。

因此有两个问题想请教一下：

1）TI的卷带包装，能否耐受125 °C + 10/-0 ºC，< 5% RH这样的烘烤条件？

2）LMZ31710RVQT的烘烤有特殊要求吗？是否只要遵循上述的方式一或方式二烘烤即可。

Johnsin Tao：

Hi

   我这边也没有关于受潮芯片烘烤的相关流程信息，就我知道的一般是带包装烘烤的。

   建议你在美国E2E上确认一下:   https://www.ti2k.com/wp-content/uploads/ti2k/DeyiSupport_电源管理_,     或者你是购买芯片渠道的sales， 看他们能否提供相对详细的流程说明。

   我们主要是针对芯片应用诸如datasheet上相关信息的协助，烘烤这一块的信息，在官网上应该是没有的（没有搜索到），所以没有准确的流程说明。