TI中文支持网Part Number:BQ76930
TI工程师您好，我们公司正在研制一款18串bms保护板，采用的是BQ76930级联方式，但在测试过程中出现高压侧的9串单体电压高于低压侧9串单体电压，且静置时间越久压差越大，我们怀疑是隔离I2C的功耗导致的，能帮忙看下我们的电路图是否有其他异常？4111.bq76930.pdf
Taylor：
您好，
已经收到了您的案例，调查需要些时间，感谢您的耐心等待。
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Taylor：
您的怀疑是有可能的。
I2C通信需要电平转换，高压侧芯片产生漏电流，累积下来压差会越来越大。
关于电路图，您的另一个帖子中也有，我们会在那里解决电路图问题。
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Q：
好的，麻烦您帮忙分析下电路图
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Q：
关于隔离I2C功耗导致高压侧和低压侧单体电压不平，我对比了下开发板电路图，发现有个R9电阻，请问是在用电阻消耗电流，来平衡隔离I2C的功耗吗
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Taylor：
关于电路图，请在您的另一个帖子中跟我们沟通
