TI中文支持网Part Number:OPA4348-Q1
需要手工焊接条件,保管条件
| 手工焊接条件 | 焊锡耐热温度/时间 | 保管条件 | ||||||||
| 规格书页面 | 温度 | 時間 | 注意事項・備考 | 温度 | 相対湿度 | 保管期間 | 防潮湿包装有无 | 防潮包装开封后的保管条件(有防潮包装的情况下) | 防潮包装开封后超过保管期限时的处理 | |
Amy Luo：
您好，
TI 的封装旨在满足 JEDEC 回流标准要求。TI 没有该器件的手工焊接文件。 我们建议客户遵循符合 JEDEC 标准的回流配置文件。
MSL Ratings and Reflow Profiles：http://proddmsvm.itg.ti.com/stage/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf
同时文件中也给出了不同MSL值下芯片的Floor Life @ 30°C时间，温度越低、湿度越低通常Floor Life会延长。
对超过Floor Life的产品可以通过烘烤来重新加工，以排出残留水分，上面文档也提供了有关烘烤程序的指导。
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James Sun：
HI Amy,
非常感谢你的回复，不过你提供的网址我们打不开，能帮忙看一下是怎么回事吗？谢谢
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Amy Luo：
给您造成的不便我表示非常抱歉，我把PDF文件附在下面，请您下载查看
spraby1a.pdf
