TI中文支持网Part Number:LP5907-Q1
需要下面表格信息
| 手工焊接条件 | 焊锡耐热温度/时间 | 保管条件 | ||||||||
| 规格书页面 | 温度 | 時間 | 注意事項・備考 | 温度 | 相対湿度 | 保管期間 | 防潮湿包装有无 | 防潮包装开封后的保管条件(有防潮包装的情况下) | 防潮包装开封后超过保管期限时的处理 | |
Johnsin Tao：
Hi
这些具体的制程信息我们也没有，datasheet一般都是关于芯片的应用信息。
一般芯片焊接温度 350℃+/-10℃， 焊接时间10s内。
真空包装拆封后是建议放烤箱里面（出工厂很多年了，具体的操作也不是特别清楚，这个一般是工厂QA负责的）
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James Sun：
Hi Johnsin,
谢谢你的回复
