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关于LM3150的SGND和PGND布局的问题

各位老师大神:

    看了LM3150的技术手册,在管脚说明中,里面强调的地方我注意到两点:第一是说SGND应该单点处与PGND连接,应该是为了最大程度降低噪音;另外就是说散热焊盘EP应该与SGND连接,且要注意散热,针对这两点,我的布局考虑是这样的

1、SS和FB由于都是属于控制端,所以他们相连接的电容和电阻的地,应该都是和SGND连接;

2、SGND最好的做法就是直接和EP连接,而不是直接和接地层连接,然后EP通过过孔和接地层连接,当然,这里接地层就是PGND,这样就可以做到上面提到的SGND直接和EP连接,且SGND单点处和PGND连接。

      首先就是想请问我考虑的这两点是否是正确的?

      但是我通过TI的设计工具生成的布局,其EP并没有单点和接地层连接,而是通过了很多的过孔和接地层连接,且在TOP层也是直接和PGND进行连接,所以感觉设计工具生成的布局反而和技术手册的有出路。

Johnsin Tao:

Hi功率GND就是要走大电流的GND,会因为回路上的寄生电感,而产生noise,这个noise如果耦合到信号,例如反馈,会带来电源的不稳定,从而造成输出的不稳定。一般会有一个模拟GDN plane,例如用于反馈GND,SS 等信号。 这个直接在芯片底部的Powerpad处短接。(SGND脚处,将SGND Plane与POWERPAD连接。

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