标签：ddr3

2017-01-18SITARA_ARM阅读(164)赞(0)

配置的GEL文件，GPIO管脚的作用是用做DDR2的VTT电压芯片TPS51200的EN信号，将GEL文件应用在TI的DEMO板上执行是可以通过的，但是用在公司自己开发的硬件板时，导入GEL文件后执行GPIO的配置函数，会报错,错误内容是写...

2017-01-10C6000_Multicore阅读(375)赞(0)

我的DSP為C6657, 工作時脈1GHz, ccs5.5 1. C6657的sys/bios project燒在SPI nor flash內，RTSC的platform設定到DDR上，會boot不成功。後來我發現把linker.cmd檔的...

2016-12-15C6000_Multicore阅读(251)赞(0)

您好： 已经做的工作（1）根据PCB布线调整 参数，根据DDR3芯片型号调整参数。              ...

2016-11-04SITARA_ARM阅读(335)赞(0)

如题。 详细描述下：出现这个问题的原因不是boot与GEL的参数不同，我已经在bootloader里面把 DPLL EMIF DDR3 这几个与平台相关的参数都改成一致的了，但是还是出现要SD卡方式要热很多的现象，但是不影响程序运行。但是，...

2016-10-18C6000_Multicore阅读(172)赞(0)

自己画的6657的板，发现DDR3初始化有问题，初始化参数是按照芯片手册来设置的，写数据进去会出错。初步怀疑是DDR3布线问题,请问TI的大神们，6657对DDR3的布线有什么具体的要求吗？或者是DDR3这一块要着重注意哪些方面。望详细赐教...

2016-10-14Davinci阅读(309)赞(0)

大家好，         由于公司使用的DDR3已经停产，需要更换新的DDR3，硬件设计那边选了个 K4B2G1646F-BYMA 的芯片，但是我看了该芯片的 CAS Latenc...

2016-08-26C6000_Multicore阅读(163)赞(0)

如题，我看到开发板上的丝印信息为K4B1G1646G-HCH9，开发板的用户手册上面写着SAMSUNG DDR3 K4B1G1646x-HCH9 SDRAMs (64Mx16; 667Mhz) are used on the DDR3EMI...