TI中文支持网THS4151ID SOIC-8封装，±12供电，发烫特别严重，温度90度左右，但是还是可以工作的，请问是所有的都发烫吗，而datasheet上给出的工作温度是最大到85度。
Amy Luo：
您好，
芯片发热温度与PCB散热设计也有关，您可以根据输入输出功率计算发热功率，再根据发热功率和热阻计算温升，将理论计算温升与实际温升对比一下，判断实际温升是否正常。
YA LIU：
回复 Amy Luo:
PCB板材采用FR-4, 我不加输入信号，输入功率为零，温度也是非常高，也能达到90度，根据datasheet上的供电电流，正负12V时，功率大概是552mW,理论温升大概是Tc=125-0.552*97.5℃/W=71.18℃，所以也不会到90度。
Amy Luo：
回复 YA LIU:
您好，您的电路的怎样的呢，要根据实际测得电流计算发热功率，室温+温升=芯片结温。
发热功率主要是输入功率减去输出功率，输入功率主要供电电压乘以供电电流。
YA LIU：
回复 Amy Luo:
电路按照数据手册中第14页figure31，单端转差分的接法接的，室温大约是28度，实际电流并不好测量，按照数据手册中最大正负15V供电，功率690mW,按照你给的公式：室温+温升=芯片结温，Tj=28+0.69*38.3=54.427，这个温度明显不对，应该是：芯片结温=壳温+温升，Tj=90+0.69838.3=116.427，数据手册上给出的结温是125度，虽然低于125，但是很接近，不利于稳定性，并且会缩短芯片寿命。
其实我就是想问问你们有没有用过这个芯片，温度会不会很高，温度高了怎么处理的，如果数据手册上的数据，虽然有条件，但是也非常具有参考意义，我不能选用一款芯片不看数据手册买回来自己测看看能不能用。
Amy Luo：
回复 YA LIU:
您好，这个芯片我没有实际用过，但目前没有客户反应THS4151ID 使用过程中芯片发烫。芯片结温是室温+温升还是壳温+温升，与您计算使用的热阻有关，θJA热阻是Junction to ambient芯片内部结点至周围环境热阻；θJC热阻即Junction to case芯片内部结点至芯片外壳表面热阻。
后级接的是什么ADC芯片，输出幅值是多少呢
YA LIU：
回复 Amy Luo:
首先非常感谢您的回复，运放输入端不接信号的情况下温度是90度，运放后端接的是一级功率放大OPA564，没有接ADC，能不能通过你这边申请样片。
Amy Luo：
回复 YA LIU:
您好，
根据现在的信息，我无法判断THS4151ID 的发热功率，不过输入端不接信号的情况下温度是90度，确实温度很高。断开后端OPA564温度怎样呢
申请样片的话，可以进入所申请的产品主页，点击“立即订购”。会出现一个表格，在表格的最后一列有样片状态， 可以查到是否可以申请。如果要申请THS4151ID 这个型号，是没有样片可申请的：
