TI中文支持网
TI专业的中文技术问题搜集分享网站

SN65HVS881发热问题

您好,我用了2片SN65HVS881进行级联,其中有1片温度上升很快,发热很严重,而另一片则没有这种现象,请问是什么原因?

Carter Liu:

您好,有没有测试过流入芯片的电流?

wei wang13:

回复 Carter Liu:

没有,您是说电源的电流,还是数字输入的电流?电源电流和数字输入的电流都小于250mA

wei wang13:

回复 Carter Liu:

而且发热的那个芯片是级联中的第一个

Carter Liu:

回复 wei wang13:

您好,我的意思是您测试一下该芯片VCC端流入芯片的电流,和另一片正常的比较一下,如果两者接的负载差不多,看看差别大不大。或者在IP0 to IP7 = VCC, 5VOP = open,RE X = GND, All logic inputs open的情况下测试一下VCC端流入芯片的电流是否在8.7mA左右

wei wang13:

回复 Carter Liu:

哦,如果测试结果不满足这个条件的话会是什么问题

Carter Liu:

回复 wei wang13:

如果不满足那很有可能是该芯片内部出现了问题,您需要更换一片呢

Carter Liu:

回复 wei wang13:

另外你先检查一下发热严重的那片芯片的PowerPAD有没有良好的接在散热封装上,否则也会因散热不良导致升温较快

wei wang13:

回复 Carter Liu:

请问SN65HVS881输出的5V能驱动几个隔离芯片?

Carter Liu:

回复 wei wang13:

输出5V的最大输出电流是115mA,然后要根据你的隔离芯片的功耗决定能驱动几个了

wei wang13:

回复 wei wang13:

我把SN65HVS881的5V断开后,芯片就不会发热了,是不是5V驱动的负载太多了?我接了3片ISO7240,1片ISO1540,1片ADS1015

赞(0)
未经允许不得转载:TI中文支持网 » SN65HVS881发热问题
分享到: 更多 (0)