TI中文支持网1018.TMDS181原理图.pdf
使用TMDS181的硬件控制，借鉴规格书43页，如下图所示，
我设计原理图如附件：
SWAP/POL = 低：信号交换
I2C_EN/PIN ＝低：管脚配置模式
SIG_EN ＝高：信号检测
PRE_SEL ＝悬空：0dB
EQ_SEL/A0 ＝悬空：自动
A1 ＝悬空：管脚配置模式必须悬空
TX_TERM_CTL＝悬空：自动选择阻抗
另外VSadj的电阻没有7.06K的，我们目前是使用6.8K的替代。
目前我们主要修改了以下几点不知道是否可行？
1、45脚SPDIF_IN我们为使用，悬空处理是否可行？
2、我们没有使用TMDS的DDC，因此38、39未使用5V上拉，这样是否可行？
3、44脚ARC_OUT我们未使用，悬空处理是否可行？
4、由于I2C为使用，15、16引脚未使用3.3V上拉，直接悬空处理是否可行？
Mickey Zhang：
1. VSadj电阻推荐7.06K。
2. 若ARC_OUT pin不用可以悬空，若SPDIF_IN pin不用，建议通过500K电阻下拉到地以阻止过多的电流消耗。
3. 若SDA_SNK pin和SCL_SNK pin不用，建议连至GND。
