请教:
一个采用DSP+FPGA架构的板卡,二者间通信想采用rapid IO (3.125G)或是PCIE2.0,预计带状线长度控制在5英寸,是否需要加均衡器或者预/去加重芯片解决眼图闭合问题?或者说多长距离需要加,都需要从哪些方面的考虑呢?板材?温度范围?如果需要加的话有没有推荐的型号?
DSP选用的是C6655、FPGA选的是altera 的Arria 10、板材是TU-752
谢谢
Mickey Zhang:
PICE均衡器的芯片比较多,您可以看下DS125BR401:www.ti.com.cn/…/ds125br401
Kailyn Chen:
高速信号在PCB板上的损耗比较大,通常为了保证信号质量,保证信号完整性,背板应用会加上信号调理芯片,比如均衡器之类。
如果是PCIE Gen3的应用,那么在选用这类器件时,要考虑是否支持link training协议,比如DS80PCI402就能支持。
user4379950:
回复 Kailyn Chen:
那如果不是背板应用呢,就是单板内的DSP与FPGA之间,走线估计有5英寸的话还需要信号调理吗
zilong yang:
回复 user4379950:
一般不经过连接器,走线长度在10inch以内不会有问题
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