TMS320C6713B 之Footprint Thermal pad及via 孔建立數量

Hi Sir

在Datasheet 內有提到pad尺寸及via孔建立數量，

請問:

1.Thermal pad內是否也要一起建立via孔？

2.不打via孔只有銅箔的周圍打via是否會影響其特性？

thanks 

BR

Yimin

Shine：

请问是否有参考过下面的应用报告？2.4 Thermal Vias www.ti.com/…/slma002g.pdf

Tony Tang：

Thermal pad本身是没有电气连接的，只是用来散热的。所以怎么打孔是跟PCB制造或者说PCB的特点来决定，据我所了解的， 铜箔太大的情况下，受热容易起泡。所以这么来说，在周围打孔就起不到帮助了，那么，要打也就打在thermal pad上，至于要不要跟GND相连，连上更好，相当于又增大了散热面积。