TI中文支持网按照DM6437的开发板，折腾大半年，设计了了一款DM6437核心板，小批量试样，两次各20片核心板（两家不同的PCB加工厂加工），现在发现系统跑起来后CPU的温度很高（手指无法在上停留30秒以上），开始怀疑是焊接的问题，第二次换了一家工厂生产的20片也是同样的情况。
又怀疑是原理图设计有问题，所以做了如下测试，将核心板上的所有外接IC（网络芯片，FPGA，DDR）都焊掉，只留串口和一个IO口接LED，程序用串口下载模式，程序也改成上电关闭所有外设，只驱动LED半秒闪一次，串口输出一个字符，可即使这样，上电后CPU也发热。
同样的程序，在合纵达的开发板上跑，CPU一点温度都没有。
现在我的核心板上只有电源、复位IC、DM6437、一个MAX3232和一些必要的电阻电容。电源3.3V，1.8V，1.2V都电压都很正常。
各位能给个建议吗？我是有什么地方没有注意或者弄错了吗？我接下来要怎么进行测试查找问题？
谢谢
huihua Tang：
昨日加了个20x20x10的散热片，跑最小系统关闭所有外设，只开GPIO和UART，外接一个LED闪烁的程序，用温度表测量，
不加散热片IC表面温度49度，加散热片后散热片温度31度。
全速运行我们自己的程序，不加散热片CPU表面温度62度，加散热片后散热片温度47度。
以上测试的环境温度均为26度。
请问这样的温度，正常吗？为什么开发板跑我的最小系统CPU温度只有30度呢？它是没有加散热片的。
Chris Meng：
回复 huihua Tang:
你好，
电源的上电复位时序，电源纹波，是否满足芯片要求？
ZR zruler：
回复 Chris Meng:
这个问题弄清楚了吗？是什么原因导致DM6437发热？
