TI中文支持网最近想用CC2630/50的4mmx4mm RSM封装芯片做小尺寸的zigbee通信的硬件模块。找到了一个以CC2640RSM为核心的模块，打算直接更换主芯片进行调试，现在遇到一个天线配置方面的问题。
TI给的CC26XX系列芯片说明里面的介绍是无论CC2630、2640或是2650，其硬件配置是一模一样的，所以按道理讲同样的外围电路配置应该不会对芯片本身的射频性能造成影响。这个2640RSM模块（使用了巴伦做阻抗匹配），配置单端&外置情况下距离只有3-5m，配置差分&内置的情况下距离可以到80m。但是当更换芯片，使用CC2630时，在IAR工程下烧写协议栈和APP，仅当在Macs.h中配置天线为单端&外置情况下能够测到射频信号（距离仍旧只有几米），若配置成差分&内置，无法检测到射频信号，在线仿真时发现程序会在mac.c下面的部分不停反复运行，似乎是卡在这里。
不过使用studio rf 测试两种配置无线数据发送都是正常的，烧写协议栈时配置差分就不行，请问这个现象该如何解决？按照我的理解，不同的外围电路会影响不同的配置的射频强度，但是应该不会导致出现程序卡住这种现象，更何况同样的电路使用2640其差分配置下射频性能要更优。求助各位大神指点，谢谢！
PS：附上Macs.h中配置天线部分的程序如下，通过注释/取消注释310/311行来完成。
PPS：我换了一个买的CC2630的7X7mm的商用模块，也是配置单端&外置时可以工作（距离有限），差分&内置时会卡。
Albin Zhang：
Hi, user3678318
你需要对不同的设计，配置宏定义的。要告知芯片，你目前的射频配置是什么。
开发环境是什么呢？
BR.AZ
