您好:
我选择了TMS320F28069PZP这个型号,封装HTQFP (100),我从官网下载了CAD.bxl文件,通过 Ultra Librarian software软件倒出
PADS的封装,但是发现倒出后有三种封装(1)PZP0100G_N (2)PZP0100G_M (3)PZP0100G_L 请问这三种封装有什么区别,我应该
选择那种?
Seven Han:带N的是正常的,这三种封装都可以焊上去,区别只是留出的预留空间不一样。
您好:
我选择了TMS320F28069PZP这个型号,封装HTQFP (100),我从官网下载了CAD.bxl文件,通过 Ultra Librarian software软件倒出
PADS的封装,但是发现倒出后有三种封装(1)PZP0100G_N (2)PZP0100G_M (3)PZP0100G_L 请问这三种封装有什么区别,我应该
选择那种?
Seven Han:带N的是正常的,这三种封装都可以焊上去,区别只是留出的预留空间不一样。
TMS320F28384S: 烧录仿真器连接失败
TMS320F28P659DK-Q1: CLA call fmodf function
TMS320F28034: 在初始化的时候,调用delay_us函数进入非法中断
TMS320F280049C: 数据在debug模式下和release模式下读取不一致
TMS320F28377D: ePWM 使用上升下降模式 进行调制时出现异常驱动