TI中文支持网近期有使用msp430fr5964 内部温度sensor
在测试中发现
在使用MCU内部温度测试功能时，部分MCU测试偏差非常大
查看手册获知，MCU在出厂时会进行两个点校准，30℃和85℃，这边针对几套设备分别读出MCU出厂校准值如下：
| 样机编号 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 |
| 85℃校准AD值 | 3157 | 3278 | 3210 | 3020 | 3166 | 3116 | 3029 | 3102 |
| 30℃校准AD值 | 2807 | 2923 | 2753 | 2552 | 2699 | 2648 | 2564 | 2630 |
| 350 | 355 | 457 | 468 | 467 | 468 | 465 | 472 |
1,2号为异常，3~8为正常。
从上面数据可看出出厂校准值偏差太大导致测试数据超出手册指标范围，无法正常使用。
如果按这个来计算的话 1，2号偏差会非常大
计算公式是按照ug来算的，出厂校验值是直接从芯片里读取出来的
（实际AD值 – 30度校准值）*（85-30） / (85校准值 – 30校准值) + 30 = 测量温度
请问这个是产品问题么？ 有什么解决办法？
Susan Yang：
请问您现在1.2号和3-8号的芯片是同一批次吗？3~8为正常的话，说明软件部分并没有什么问题
灰小子：
有条件的话，也可以自己校准的
Hao Mengzhen：
不推荐使用片内温度传感器做计量使用
Karl Deng：
回复 Susan Yang:
软件已经确认没有问题，只是这个出厂的校验数据读出来不正常
Karl Deng：
回复 Hao Mengzhen:
不是测量外部，只是用来监控芯片温度，规格书上2.5MV/摄氏度，3-8号偏差不大，1-2号都偏到1.87mv/摄氏度了
Karl Deng：
回复 Susan Yang:
1-2号实际是1.87mv/摄氏度,规格书2.5mv/摄氏度,3-8号基本在这个范围内，芯片其他功能都正常的
