LP-MSPM0G3507：温度异常，运行时3507主控芯片表面40度到50度间不断变化（烫手）

(function(id, html, mimeType)
{
var v = document.getElementById(id + ‘_html5’),
checkVideo = function() {
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var offset = 0;
while (v.childNodes.length > offset) {
if (v.childNodes[offset].nodeName != ‘SOURCE’) {
v.parentNode.insertBefore(v.childNodes[offset], v);
} else {
offset++;
}
}
v.parentNode.removeChild(v);
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}
};
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};
window.setTimeout(checkVideo, 250);
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使用CCS、CCS theia编译代码，正常无报错。且烧录无问题，代码实现功能正常，可是主控芯片3507有发烫。

芯片蓝色区域那一侧发热。

Lydia：

您好，已经收到了您的案例，调查需要些时间，感谢您的耐心等待。

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Alice：

您好，

     蓝框区域对应64-Pin PM (LQFP)封装的17~32管脚，电源相关的是VCORE(pin 32)是否正常？ 

     此封装的热阻参数请参考芯片数据手册“7.4 Thermal Information”，可参考Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D)计算理论温度。