TPA2011D1: 损坏

1、在测试过程中发现TPA2011D1异常发热，输出声音异常，经确认TPA2011D1损坏，损坏现象均为某个下MOS击穿（阻抗约10欧~几十欧）；更换TPA2011D1后又可正常工作。

2、在测试时还发现如果输出接8欧喇叭，可正常工作（未损坏的板子）；但如果把负载换为8欧电阻，则功放输出异常；再换回8欧喇叭，亦可正常工作。

3、关于PCB Layout，有一点未按照Datasheet，信号地为单点接地，不确定是否和功放芯片损坏有关。

4、目前的不良率约3%（仅是几次短时间工作）。对输出端口做ESD测试，接触+/-8KV无异常，空气+/-15KV无异常；在功放输出管脚与磁珠间做+30KV接触放电无异常（此处负压放电未作）

5、特别说明一下，功放输出信号上ESD（ D253、D254）选择错误，Vrwm=5V,Vbr=6.5V；但我认为如果是ESD选择不合适的问题，应该损坏芯片内的上MOS，而非下MOS

6、经过测试的产品，做高温高湿带载长时间老化，未发现不良率上升

7、测试Vo+与Vo-、Vo+与GND、Vo-与GND短路测试，未发现功放芯片损坏现象

请帮忙分析功放芯片损坏的潜在可能。

多谢！

Taylor：

您好，

已经收到了您的案例，调查需要些时间，感谢您的耐心等待

,

Vivian Gao：

感谢您对TI产品的关注！为更加有效地解决您的问题，建议您将问题发布在E2E英文技术论坛上（英文论坛对应子论坛链接：https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum），将由资深的英文论坛工程师为您提供帮助。