IWR6843ISK: 使用mmwave_industrial_toolbox_4_11_0\labs\common\src\utils\sbl\prebuilt_binaries\xwr68xx_sbl.bin出错

使用mmwave_industrial_toolbox_4_11_0\labs\common\src\utils\sbl\prebuilt_binaries\xwr68xx_sbl.bin如上图烧录成功。再用超级终端，复位显示如下

好像没有运行xwr68xx_sbl.bin。

Shine：

我看您的mmw_demo.bin大小超过512K了，每个Meta Image最大是512K，所以需要把mmw_demo.bin烧写到Meta Image3，并且修改SBL源码。请看下面帖子的讨论。https://e2echina.ti.com/support/sensors/f/sensors-forum/218531/iwr6843-ota/690622#690622

另外，可以看一下bootloader文档。– META IMG1(SDF offset – 0x0) – META IMG2(SDF offset – 0x80000) – META IMG3(SDF offset – 0x100000) – META IMG4(SDF offset – 0x180000)https://www.ti.com/lit/an/swra627/swra627.pdf

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user6341660：

1.根据你的提示，使用mmwave_industrial_toolbox_4_11_0\labs\common\src\utils\sbl\prebuilt_binaries\xwr68xx_sbl.bin如上图烧录成功（这次选小于512K的）。再用超级终端调试还是同原来一样，没有出现运行xwr68xx_sbl.bin的提示（我没连USB转SPI），

2.使用C:\ti\mmwave_sdk_03_05_00_04\packages\ti\utils\sbl\xwr68xx_sbl.bin如上烧录，再用超级终端调试，正常，好。

3。我用CCS建立和编译生成C:\ti\mmwave_sdk_03_05_00_04\packages\ti\utils\sbl\xwr68xx_sbl.bin的工程，也建立了工程（E:\CCS12WORK\mmwave_automotive_toolbox_3_6_0\labs\lab0012_can_sbl框架下替换为C:\ti\mmwave_sdk_03_05_00_04\packages\ti\utils\sbl\下文件改的），编译生成两个BIN文件，只有xwr18xx_sbl_demo.bin可烧录，用超级终端调试也同1那样，没有运行xwr68xx_sbl.bin的提示，说明我建立的工程不对，请指导怎么建立这样的工程，生成C:\ti\mmwave_sdk_03_05_00_04\packages\ti\utils\sbl\xwr68xx_sbl.bin一样正确的文件，谢谢

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Shine：

请问您是修改SBL源码么？可以尝试SDK user guide里4. 5. Developing using SDK 用Makefile编译。