TI中文支持网Part Number:CC3200MODOther Parts Discussed in Thread: CC3200
WIFI前期开发用的CC3200-LAUNCHPAD，CC3200作为AP，信号强度很强。而后采购了CC3200MOD模块自己做了张板子，天线模块用的和开发板一样，但是同样的代码烧写进去发现信号强度很弱，只有将板子和站点端贴得很近很近信号强度才正常，这是怎么回事，阻抗匹配也做了，想着是CC3200MOD信号应该没问题，难道是模块有问题吗，还是需要怎么调试？
Kevin Qiu1：
应该是硬件设计有问题，MOD与普通芯片不应有信号强度方面的差别
除了天线阻抗匹配，不合理的的PCB布局也会影响信号强度，按照参考设计检查一下：CC3200 SimpleLink Wi-Fi 无线 MCU 启动板设计文件 (Rev. B)
