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MSP430F1611: 型号器件x -ray测试,检测结果显示有气泡!

Part Number:MSP430F1611

您好!

MSP430F1611IPMR     从经销商采购(贸泽/得捷)

经x -ray检测 显示芯片内部有气泡,请问这是什么原因导致的呢?是芯片质量问题吗 还是啥原因?

请问这种气泡现象会影响使用吗?测试样本抽了5pcs,有1pcs 出现了气泡的现象,如图所示,第4片样本出现了这个气泡的问题

Yale Li:

您好

关于质量信息,请您查阅:

材料成分:https://www.ti.com.cn/materialcontent/cn/home
认证(ROHS证书,Reach证书,红磷声明等):https://www.ti.com.cn/zh-cn/support-quality/environmental-info/environmental-home.html
Qualification report: https://www.ti.com/qualificationsummary/cn/qualsumm/home?actionId=2800
潮湿敏感等级:https://www.ti.com.cn/packaging/cn/docs/mslsearch.tsp
Certifications (UOS 9001认证等): https://www.ti.com/support-quality/certifications-and-standards/certifications.html

如果没有找到您需要的信息,建议您请按照以下方式联系客户支持部门,会有客服为您提供帮助。

打开链接https://ticsc.service-now.com/csm
点击申请新的支持下面的提交申请按钮
在新打开的窗口中点击质量,可靠性,环境下面的创建案例按钮
在打开的表格中您可以使用中文描述您的问题并且递交。

关于质量问题,请您查阅客户退货流程:https://www.ti.com.cn/zh-cn/support-quality/additional-information/customer-returns.html

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