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TLV62569: 低温失效

Part Number:TLV62569

我们应用也发现了低温时候TLV62569失效的问题,故障表现也是Vin、SW和GND短路,从器件级分析来看是下管先过电击穿然后上管过热失效。

目前看应该不止一个客户遇到这个问题了,请TI看下SW脚能够承受的电压应力是否没有达到规格书宣称。

Johnsin Tao:

HI

   建议确认输入是否有电压过冲? 热插拔,以及带点操作,输入接触不良之类,这写都可能导致芯片Vin ,SW, GND短路,不应该是因为低温造成问题。

,

cheng yang:

输入电压Vin最大到5.2V,SW应力最大到7.6V(小于2ns);没有热插拔和其他异常操作,只是低温下(12月~2月这段时间)设备下电后然后再次上电导致这个芯片烧毁。故障表现像是SW应力导致器件失效,从我们实测来看SW的应力没超规格书的9V  10ns的要求。

,

Johnsin Tao:

HI

   能出现较大的电压上冲(7.6-5.2=2.1V),就有可能出现更高的波形,只是没有抓到,这里存在风险。

   一般来说不应该有这么大的电压上冲,首先确认这个是来自Vin电压,还是因为layout上寄生参数引起的,再改善消除。

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