TI中文支持网Part Number:IWR6843
你好。
spracg5中对PCB微带天线表面镀层的loss影响有这么一段描述，请问此处是否有更加精确的定量研究结果？ENIG处理的loss比镀银处理的loss多多少个dB呢？
谢谢。
Plating affects RF characteristics. Most common plating used in industry, Electroless Nickel-Immersion
Gold (ENIG), is not a good choice for mmWave boards due to its high losses. TI EVM uses immersion
silver plating that has lesser loss, comparatively. However, immersion silver is susceptible to oxidation on
prolonged exposure to air. This oxidation does not impact the RF performance. However, proper storage
of the PCB is recommended to reduce the oxidation. Over and under plating of top-layer copper can result
in phase and loss/reflection variations.
Chris Meng：
你好，
建议你咨询相关PCB制造厂。
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Hui Chen：
这个是天线理论设计的问题，不是生产制造的问题（比如镀层厚度，ENIG镍层厚度或金层厚度之类的我去问PCB制造厂可以得到答案），比如TI当时在evm上使用镀银的工艺是要达到多少dB的loss，以满足要求呢？为何排除ENIG的工艺？
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Chris Meng：
你好，
镀层用什么工艺，有多少db损失才能满足要求，实际上是和你自己设计的板子要达到的性能相关的。你自己设计的天线增益减去镀层损耗加上芯片的发射功率才是你板上发射通道最终的增益。
IWR6843ISK has an antenna
gain of ~7 dBi
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Hui Chen：
我理解你的答复，目前我们现在没有所谓自己的参数需求，只是想和ti evm上官方天线达到完全一样的效果。 所以之前的答复需要问的是TI设计这套天线的时候的最初设计参数，以及你们当时是如何评估镀银和ENIG的影响的。TI当时在evm上使用镀银的工艺是要达到多少dB的loss，以满足要求呢？为何排除ENIG的工艺？ 我们的第一步是要达到和TI天线完全一致的性能，然后第二部才是会在必要的时候进行自行仿真和设计。 目前我们已经实际打板并且有了实测数据，但是这个实测数据和TI的原始设计偏差有多大是我们目前是实际关心的，问题是出于这个研究的初衷提的。
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Hui Chen：
spracg5 既然作为一个天线设计的指导，专门提及这点，那么读者肯定可以合理认为这个是设计关键点，镀银和enig有显著的不同，TI基于实测或者仿真应该是有这个数据的，否则不可能通过所谓“业界共识”之类的拍脑袋写上的。 烦请您向后端确认下该数据，如果要有考数据，希望TI官方能将其发布在指导文档中，以消除客户的顾虑，将一个定性的指导准则提升到定量的水平上。 非常感谢！
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Chris Meng：
你好，
我已经在英文论坛询问，请关注：
https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1051912/iwr6843-pcb-loss-difference-between-silver-plating-and-electroless-nickel-immersion-gold-enig
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Chris Meng：
你好，
英文论坛已经有回复，请参考相关信息。
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Hui Chen：
好的 非常感谢。
