DRV8245-Q1: 关于芯片DRV8245-Q1（封装HTSSOP）如何使用热阻算出结合部温度Tj的疑问

背景：当IC正常动作状态时，外壳温度（Tc）通过实验可测，且功率损耗（Power）已知的情况下算出结合部温度。

据TI提供计算结合部温度的资料，对于使用下面(RθJC(top) /RθJC(bot)/ΨJT)哪一个热阻来计算Tj较为准确产生疑问。

计算公式参考：

1. Tj=Tc+ RθJC(top)*Power
2. Tj=Tc+ RθJC(bot)*Power
3. Tj=Tc+ ΨJT *Power

Cherry Zhou：

您好我们已收到您的问题并升级到英文论坛，如有答复将尽快回复您，给您带来的不便敬请谅解！

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Cherry Zhou：

您好，No3 是一种全新的更好的方法。 以下是application note的链接，您可以参考第 8 页：

https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf?ts=1644262263723