
DRV8245-Q1: 关于芯片DRV8245-Q1(封装HTSSOP)如何使用热阻算出结合部温度Tj的疑问
Part Number:DRV8245-Q1 背景:当IC正常动作状态时,外壳温度(Tc)通过实验可测,且功率损耗(Power)已知的情况下算出结合部温度。 据TI提供计算结合部温度的资料,对于使用下面(RθJC(top) /R...

Part Number:DRV8245-Q1 背景:当IC正常动作状态时,外壳温度(Tc)通过实验可测,且功率损耗(Power)已知的情况下算出结合部温度。 据TI提供计算结合部温度的资料,对于使用下面(RθJC(top) /R...