TI中文支持网Part Number:SN65HVD230
CAN模块SN65HVD230DR这个芯片湿敏烘料方式是什么？
Amy Luo：
您好，
下面链接文档 MSL Ratings and Reflow Profiles 中提供了有关烘烤程序的指导,
https://www.ti.com.cn/cn/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf
如下截图部分说明：
SN65HVD230: 贴片IC CAN模块 SN65HVD230D 这个芯片湿敏烘料方式是什么的
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