TI中文支持网Part Number:DS15BR400
使用该芯片 发热严重，极易损坏，请问发热是正常的吗
Kailyn Chen：
您好，使用的是QFN封装的吗？ 如果是的话，芯片底部的DAP部分需要铺铜接地提高散热。
TQFP封装的热阻为76C /W,QFN封装的热阻为30C/W.也就是说，如果使QFN封装的话，每输出1W的功率，温度升高30度。
您这边说发热，有测试结温为多少吗？ 它能承受的最大结温为150度，所以应该不会极易损坏。
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Huijun Ma：
感谢回复 ，我们具体的使用情况是，环境温度70℃，在120mm*58mm的PCB板卡上，有十片这样的芯片
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Kailyn Chen：
您好，这款器件的操作温度范围可以到85度，所以70度没问题。
是使用的QFN封装吗？ 下面的DAP有普通接地吗？
损坏的十片中，是否有测量power supply current大小？大概多少mA？
