Other Parts Discussed in Thread:MSP430FR2522
遥感触摸不灵敏。对于遥感上的键帽的材质有要求吗?键帽顶端到摇杆的厚度和阻抗有特殊要求吗?
Susan Yang:
请问您现在使用的是哪款芯片?关于触摸上的硬件设计,请参考下面文档的6 设计指南
www.ti.com/…/zhcu200.pdf
,
user6524902:
MSP430FR2522
,
Eason Zhou:
依据公式,请选用介电常数大的,更薄的材料。
Other Parts Discussed in Thread:MSP430FR2522
遥感触摸不灵敏。对于遥感上的键帽的材质有要求吗?键帽顶端到摇杆的厚度和阻抗有特殊要求吗?
请问您现在使用的是哪款芯片?关于触摸上的硬件设计,请参考下面文档的6 设计指南
www.ti.com/…/zhcu200.pdf
,
MSP430FR2522
,
依据公式,请选用介电常数大的,更薄的材料。
MSP430FR6043: F1 to F2 Sweep模式怎么确定合适的F1和F2频率?
EVM430-FR6047: 如何使用SBW调试EVM430-FR6047
MSP430FR6047: 如何移植TI-RTOS
LP-MSPM0G3507:温度异常,运行时3507主控芯片表面40度到50度间不断变化(烫手)
MSP430FR6043: msp430fr6043发射随着温度变化特性怎么消除