TMS320F28035PNT LAYOUT ISSUE

Dear team,

请问TMS320F28035PNT的MCU的LAYOUT问题

1. 因MCU有分ADC和GPIO，故在铺铜箔时，有需要特别分ADC的GND和GPIO的GND吗?
2. MCU正下方做铺地散热，有指定面积多大吗?
3. GPIO和ADC哪个抗干扰比较强?
4. 询问铺地的方式，哪个比较抗干扰?

Thank you.

Kane

Green Deng：

你好，有一份硬件设计参考的文档你可以看一下：1007.硬件设计指南.pdf