TI中文支持网目前有一批搭载F28M35H52C1的产品板，3.3V，1.8V采用外部供电，1.2V采用内部供电，Boot Mode引脚采用10K上拉，XRS和ARS复位信号采用电源监控芯片提供约200ms复位，驱动程序基于Controlsuite V3.4.9内的V220无操作系统版本。大部分目前功能正常，但其中小部分出现FLASH启动不正常的故障，具体表现为：
- 功能正常的电路板使用热风枪对芯片区域从低温到高温段加温，均能正常启动运行程序；
- 小部分板在加温至约45℃-55℃区间时，表现为心跳灯不能闪烁，外部通信及其他IO动作均无反应，应为程序未正常工作；
- 启动正常与否电路板的电源轨、复位信号均无明显差别；
- 此小部分温度区间不能正常工作的电路板，在低于区间温度下限，或高于区间温度上限，通电能正常启动；
- 此小部分温度区间不能正常工作的电路板，在不能正常启动时，观测晶体X1，X2的信号，均有与正常启动时无明显异常的振荡波形出现；
- 将正常启动的电路板上晶体与不能正常启动板上的晶体进行互换，原正常启动板在加温状态下仍能正常启动，不能正常启动板更换晶体后仍出现在加温状态下不能正常启动；故初步判断不能正常启动主因在芯片，与晶体振荡电路关系不大；
- 此小部分温度区间不能正常工作的电路板，有个别的区间温度下限低至36℃，后续验证均通过此板进行；
- 为验证M3或C28的原因导致不能正常启动，将M3侧的BOOT DSP FLASH程序取消，在PinoutSet函数后即开始输出GPIO测试信号，加温后或多次启动后非加温状态偶尔出现GPIO测试信号不能输出的问题，故可判定程序上电运行不正常与M3侧有直接关系；
- 在ResetISR函数中增加NOP空指令，仍出现不能正常启动的情况；
- 在ResetISR函数中增加NOP空指令后跳转至main之前马上执行GPIO测试信号输出函数，仍出GPIO现测试信号不能正常输出的情况；此时应可判定确实为上电程序运行不正常；
- 此种条件下使用仿真器进行调试运行，基本能正常工作；
- 请问有何进一步手段可以定位根本原因？
Green Deng：
你好，你能确认芯片各部分的焊接没有问题吗？如果焊接不存在问题的话可能确实跟芯片本身有关，这样的话建议你直接前往英文E2E论坛发帖咨询售后，因为中文论坛不能处理售后问题。以下是英文E2E链接，需要使用英文发帖，另注意有时差延时。可能需要附带你的采购信息：
e2e.ti.com/…/171
