TI中文支持网使用的PHD封装，OTW1输出低电平，100°C过温告警，SD输出关断信号–低电平，目前是上电，没有加音频信号，就已经发热了，请问是为什么，哪里出问题了，40块板子中7块出现这个问题，芯片的哪些管脚异常会导致发热比较厉害
Annie Liu：
请您确认下产品型号，TI这个系列的产品有TAS5622A和TAS5624A， 没有查到TAS5620B.
user4261099：
回复 Annie Liu:
是TAS5630B
Amy Luo：
回复 user4261099:
您好，
建议测一下PVDD、GVDD 和VDD的供电电流，对比数据规格书看哪一个耗电异常导致SD拉低。
user4261099：
回复 Amy Luo:
请问下，温度100度警告，并未达到125度，能否进行长时间工作
user4261099：
回复 Amy Luo:
测试了，PVDD电流过热设备（5.75A）比正常设备(5.25A)略高，但是并未超过限制
Amy Luo：
回复 user4261099:
TAS5630B工作时结温不建议超过125℃。数据手册电气特性是在壳温（Case temperature）在75℃给出的。可以计算一下发热功率，根据热阻RθJC(top）参数为0.3℃/W（PHD封装），换算到结温判断是否超过100℃，如果超过100℃，那么芯片的电气参数就无法保证在数据手册规定范围内。
user4261099：
回复 Amy Luo:
好的，目前是芯片能正常工作，就是那几块板子出现过热情况，一直找不到原因
user4261099：
回复 Amy Luo:
请问下，那几个管脚异常，可能导致升温
