TI中文支持网最近设计了一个TPS5534芯片的demo板子，焊接上去了，一通电就将芯片少点了，原理图是按照官方推荐的那个升压24V的电路
实际焊接是这样的，C7焊56nF，R3是0R，R11是2.4K，C12是两个200pF电容串联得到的，R4是18.7K+30K+30K得到，R1是35.7K，R5是150K，C1、C2、C3、L2没有焊接
layout是这样子的
Johnsin Tao：
HI
SW脚烧掉吗？ 首先你需要确认电感质量，芯片烧掉后，电感烫不烫？ 电感质量有问题，饱和就容易烧芯片。
其次你需要确认一下芯片质量问题。
Coffee Ge73：
测试的时候输入源尽量设一下限流，可以减少烧片的情况
guidong chen1：
回复 Johnsin Tao:
电感倒是不热，冒烟看着是从GND铜皮那边出来的，我输入的电压是5V，是不是要在芯片Vin管脚加限流电阻好点
Max Han：
你的输出layout有问题，现在C1和C2不流过功率电流，应该把L2旋转180度，会好很多
David Wong：
电流过大，电感接近饱和，导致烧机。
guidong chen1：
回复 Max Han:
C1和C2没有焊接上去，那个电感也没焊接
除了L2电感那里，其他layout没啥问题吧？
Zhengxing Li：
1. 建议检查下D1是否有质量问题，D1必须为肖特基。
2. R9是否短地了？
