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BQ25895IC底部散热孔怎么设计更有效

如题,希望大神解答

Johnsin Tao:

Hi

    可以参考TI的EVM板子:  (在芯片底部打3*3   9个孔)

    

bob wang2:

 手工焊就打大孔1mm或1.5,自己加焊锡。机贴就按规格书上搞

Vental Mao:

过孔布满thermal pad就可以,主要需要注意的是焊接时要保证芯片和pad充分接触

Xiao Wang11:

回复 Johnsin Tao:

EVM上并没有给出过孔的具体大小,过孔小了散热不好,大了会漏锡,很纠结

Xiao Wang11:

回复 bob wang2:

这么大的过孔不回漏锡吗

Vental Mao:

回复 Xiao Wang11:

Via一般20mil,中间的孔径8mil

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