TI中文支持网如题，希望大神解答
Johnsin Tao：
Hi
可以参考TI的EVM板子： （在芯片底部打3*3 9个孔）
bob wang2：
手工焊就打大孔1mm或1.5，自己加焊锡。机贴就按规格书上搞
Vental Mao：
过孔布满thermal pad就可以，主要需要注意的是焊接时要保证芯片和pad充分接触
Xiao Wang11：
回复 Johnsin Tao:
EVM上并没有给出过孔的具体大小，过孔小了散热不好，大了会漏锡，很纠结
Xiao Wang11：
回复 bob wang2:
这么大的过孔不回漏锡吗
Vental Mao：
回复 Xiao Wang11:
Via一般20mil，中间的孔径8mil
