TI中文支持网请问TPS709的Thermal pad 是否必须接GND，芯片设计时为什么不直接连上GND脚？对手册的理解是会影响散热是否准确？TPS70950输出随输入电压增长，当输入5.5时输出4.5，输入6.5时输出5.2。同一板上的TPS70933没有输出，请帮忙分析一下，谢谢！
会是焊接厂家买的芯片有问题吗？
Johnsin Tao：
HiPoweurpad是用于芯片散热的，需要与PCB充分焊接并且扩展与之连接的GND面积来实现散热（简单的说GND就是芯片的散热片）在电性上，也是要求Powerpad必须与GND连接的，否则芯片容易损坏。（所以不仅仅是基于散热的要求，还有电性上的）
Frank Xiao：
你好，
有的芯片是不能正常散热，有的芯片是不能正常工作，如果芯片上写MUST connect，就一定要接，谢谢。
