TI中文支持网TPS50601测试过程中，
不适用SOCKET，直接焊在PCB上，芯片没有问题；
使用SOCKET后，VIN和PVIN 不能连接在一起，PVIN能够达到6V，VIN在超过4.4V以后，芯片不能正常工作；不正常现象是：SS/TR引脚成锯齿波，升上去到一个电瓶后立马被拉低，此时负载为165mA，（现在的PCB上的器件参数和不使用socket的一样）。
这时候的原因可能是什么？
1、环路参数不匹配？ 如果不匹配，该改那些参数？（在此之前改过SS/TR引脚的电容，COMP处的阻容，都无改变）
2、PCB噪声？ 如果是这个，那就很…….
3、 或许还有什么原因？？？
KW X：
？上传PCB吧，工程语言只有图纸。
Johnsin Tao：
回复 KW X:
HiVIn只是给芯片内部供电的，将ViN的波形传上看一下？这个不应该有影响的才对。
gaon：
回复 Johnsin Tao:
我做过相同产品的测试，大家讨论一下。gaoning6168@126.com
Vental Mao：
原理图和layout传上来看一下，不然很难帮你定位问题
