TI中文支持网1、用光藕反馈，我看大部分应用都是把FB引脚拉地，光耦的4脚接com脚或在加上拉电阻串联接电压基准，光耦的3脚接地，比如LM3481,LM5155,等光耦隔离的应用，为什么这么做。是次级TL431中的运放做误差放大器用了吗？
2、可以用光耦3脚接FB,之后接电阻到地吗，光耦4脚串联电阻接基准电压吗？
3、datasheet中这点RDson怎么理解没看懂，是说的布板吗？
RDS1 (ON) Driver Switch On Resistance (top) IDR = 0.2A, VIN= 5V 16Ω
RDS2 (ON) Driver Switch On Resistance (bottom) IDR = 0.2A 4.5Ω
LM3481 Flyback EVM.pdf
KW X：
LM3481等都是FB正逻辑反馈，而再被光耦反馈，系统将被弄成正反馈。因此；用前必须注意反馈逻辑。
Johnsin Tao：
回复 KW X:
Hi
隔离的，反馈用431+光耦做了，只需要用comp， 并不需要额外的误差放大，这个在431中就有。
Johnsin Tao：
回复 Johnsin Tao:
HiRsd1/2并非MOS Rdson, 而是驱动的等效上拉或者下拉电阻，例如高边，也就是说驱动的5V电压，通过这个电阻给点到MOS g极。
user4674130：
回复 Johnsin Tao:
谢谢回复，但我发现这样，空载时电压会漂高，需要加将近80-90mA的假负载，假负载比较大，怎样才能不用假负载，或怎样减少这个加负载呢啊
user4674130：
回复 user4674130:
TI大神，帮忙解答一下啊？谢谢！
