TI中文支持网Other Parts Discussed in Thread:BQ76940
手册上所写的公式 电压是代表在热敏电阻上的分压吗，公式中的10000是指内部上拉了10k电阻吗 。是不是直接将热敏电阻接TS1和地，TS2和VC5X之间，TS3和VC10X之间就行了.根据adc转换的值计算出热敏电阻阻值再去查找阻值—温度表？
VTSX= (ADC in Decimal) x 382 µV/LSB (4)
RTS= (10,000 × VTSX) ÷ (3.3 – VTSX) (5)
死区温度有什么作用 ，用来校准吗？
Hugo Zhang：
你的理解是对的。上拉电压是3.3V，内部上拉电阻是10k。BQ76940测量到的是分压后的电压，然后再根据相应的公式算NTC的阻值，再查表找出对应的温度。
你说的死区温度具体是指什么温度？
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user5094321：
就是die temperature
V25 = 1.200 V (nominal) (6)VTSX = (ADC in Decimal) x 382 µV/LSB (7)TEMPDIE = 25° – ((VTSX – V25) ÷ 0.0042) (8)
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Hugo Zhang：
die temperature是指芯片的内部温度。就是利用PN结的压降与温度是线性关系来测量温度。
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user6555031：
VTSX = (ADC in Decimal) x 382 µV/LSB(4)
RTS = (10,000 × VTSX) ÷ (3.3 – VTSX)(5)
根据楼主公式中10 000 是10K电阻的说明，那么RTS是不是热敏电阻的当前实际阻止，那么再往前，VTSX是热敏电阻两端电压吗，ADC是实际读出来的TSx的采样值，那么LSB是什么，具体的值是多少，在哪里有说明。还有382是ADCGAIN的的值吗，还是固定382？
