TI中文支持网TMS320F28335芯片使用手册上写到XCLKIN引脚外接3.3V有源晶振时，X1引脚要接地。我们产品中既用了BGA封装，也用了LQFP封装，这两种DSP在电路板中都是XCLKIN引脚外接3.3V有源晶振，X1引脚悬空。后来发现，用了BGA封装的DSP能使用正常，而用了LQFP封装的DSP不能烧录，将LQFP封装的DSP的X1引脚接地后，能够使用正常。
请问，BGA封装的DSP X1没有接地到底有什么影响，有什么安全隐患，因为我们现在用到BGA封装的DSP的产品比较多，不知道是否有必要对现有的X1引脚没有接地的板子重新设计生产，谢谢。
Eason Wang：
Move to C2000 forum
TMS320F28335芯片使用手册上写到XCLKIN引脚外接3.3V有源晶振时，X1引脚要接地。我们产品中既用了BGA封装，也用了LQFP封装，这两种DSP在电路板中都是XCLKIN引脚外接3.3V有源晶振，X1引脚悬空。后来发现，用了BGA封装的DSP能使用正常，而用了LQFP封装的DSP不能烧录，将LQFP封装的DSP的X1引脚接地后，能够使用正常。
请问，BGA封装的DSP X1没有接地到底有什么影响，有什么安全隐患，因为我们现在用到BGA封装的DSP的产品比较多，不知道是否有必要对现有的X1引脚没有接地的板子重新设计生产，谢谢。
mangui zhang：
不接地正常情况下一般都可以使用
LQFP的不知道为啥不行？可能在高低温下或
干扰比较大的情况下会出问题
