TI中文支持网Part Number:TMS320DM8167
Dears，
此次贴片518颗，发现7颗芯片贴片后连锡。请问有没有什么改进意见。
检查发现有2盘（每盘44PCS）芯片BGA球体颜色有明显差异（图1），且戴手套触摸锡球有脱落的现象（图3），请帮解释下颜色不一样的原因，和锡球脱落的原因。
Shine：
请参考下面的文档中的 SMT Assembly章节关于焊接reflow的要求。https://www.ti.com/lit/ug/spru811a/spru811a.pdf另外，请参考下面的帖子讨论。https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/11512/question-about-c6455bztz-reball
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小维：
HI Shine，
谢谢。
芯片BGA球体颜色有明显差异（图1），同一批的物料，怎么会有颜色不同呢？
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Shine：
小维 说：芯片BGA球体颜色有明显差异（图1），同一批的物料，怎么会有颜色不同呢？
建议联系一下客户支持部门看是否芯片质量问题。
请按照以下方式联系客户支持部门，会有客服为您提供帮助。
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