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TMS320DM8167: 连锡

Part Number:TMS320DM8167

Dears,

此次贴片518颗,发现7颗芯片贴片后连锡。请问有没有什么改进意见。

检查发现有2盘(每盘44PCS)芯片BGA球体颜色有明显差异(图1),且戴手套触摸锡球有脱落的现象(图3),请帮解释下颜色不一样的原因,和锡球脱落的原因。

Shine:

请参考下面的文档中的 SMT Assembly章节关于焊接reflow的要求。https://www.ti.com/lit/ug/spru811a/spru811a.pdf另外,请参考下面的帖子讨论。https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/11512/question-about-c6455bztz-reball

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小维:

HI Shine,

谢谢。

芯片BGA球体颜色有明显差异(图1),同一批的物料,怎么会有颜色不同呢?

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Shine:

小维 说:芯片BGA球体颜色有明显差异(图1),同一批的物料,怎么会有颜色不同呢?

建议联系一下客户支持部门看是否芯片质量问题。

请按照以下方式联系客户支持部门,会有客服为您提供帮助。

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