MCU和 DAC8568之间是否需要加隔离芯片进行隔离?隔离通讯的SPI 接口。
Amy Luo:
您好,
感谢您对TI产品的关注!您是使用的什么MCU呢,为什么要加隔离呢
user6354633:
回复 Amy Luo:
SMT32F4,加隔离是否会好点,DAC 输出后会放大到±10V的电压。模拟数字做隔离是否会比较好?
Amy Luo:
回复 user6354633:
在数据手册中可以查看DAC8568其内部框图如下,包含了 Shift Register、Data Buffer、DAC Register和(DAC模块等,Shift Register、Data Buffer以及DAC Register都是转换前的数字信号,因此在MCU和 DAC8568之间加隔离芯片没有必要:
user6354633:
回复 Amy Luo:
感谢回复,不过还是有点疑问。
看了TI 关于隔离技术的介绍,是否只有ADC接到MCU的时候需要加隔离芯片,IOS7241系列的数字隔离IC.
如下示例,DSP 接到AMP之前也有隔离IC IOS721,类似的道理,我在MCU 和DAC之间加个隔离是否也更好?
系统的架构主要是,ADC 采集数据输入到STM32,STM32 控制外接DAC,然后再运放放大驱动电机或者其他外设。是否有必要在ADC和STM32之间,DAC和STM32之间都加数字隔离芯片?谢谢。
Amy Luo:
回复 user6354633:
DSP 与AMP之间加隔离IC IOS721,是为了隔离电扇的高压电120V,高低压电路之间是要加隔离的。
这上面提到了三个加隔离的原因1、group loop隔离2、block high voltage隔离3、noise隔离
其中DSP与ADS1255之间加了隔离,我想是因为DSP工作频率比较高的原因,而ADS1255是超低噪声ADC,如果不加隔离很容易降低ADC超低噪声的性能。您看到的这个文档有链接吗,上面有没更多的解释?