TI中文支持网MCU和 DAC8568之间是否需要加隔离芯片进行隔离？隔离通讯的SPI 接口。
Amy Luo：
您好，
感谢您对TI产品的关注！您是使用的什么MCU呢，为什么要加隔离呢
user6354633：
回复 Amy Luo:
SMT32F4,加隔离是否会好点，DAC 输出后会放大到±10V的电压。模拟数字做隔离是否会比较好？
Amy Luo：
回复 user6354633:
在数据手册中可以查看DAC8568其内部框图如下，包含了 Shift Register、Data Buffer、DAC Register和(DAC模块等，Shift Register、Data Buffer以及DAC Register都是转换前的数字信号，因此在MCU和 DAC8568之间加隔离芯片没有必要：
user6354633：
回复 Amy Luo:
感谢回复，不过还是有点疑问。
看了TI 关于隔离技术的介绍，是否只有ADC接到MCU的时候需要加隔离芯片，IOS7241系列的数字隔离IC.
如下示例，DSP 接到AMP之前也有隔离IC IOS721,类似的道理，我在MCU 和DAC之间加个隔离是否也更好？
系统的架构主要是，ADC 采集数据输入到STM32,STM32 控制外接DAC，然后再运放放大驱动电机或者其他外设。是否有必要在ADC和STM32之间，DAC和STM32之间都加数字隔离芯片？谢谢。
Amy Luo：
回复 user6354633:
DSP 与AMP之间加隔离IC IOS721,是为了隔离电扇的高压电120V，高低压电路之间是要加隔离的。
这上面提到了三个加隔离的原因1、group loop隔离2、block high voltage隔离3、noise隔离
其中DSP与ADS1255之间加了隔离，我想是因为DSP工作频率比较高的原因，而ADS1255是超低噪声ADC，如果不加隔离很容易降低ADC超低噪声的性能。您看到的这个文档有链接吗，上面有没更多的解释？
