TI中文支持网最近想用ti的drv8301驱动电机，看到了drv8301有三个地，多个地普遍的处理是将各个地平面分开铺，最后用o欧电阻连在一起。结果看datasheet里面说要：AGND should be tied to device GND (PowerPAD) through a low impedance trace/copper fill.
然后那个drv8301的套件里面是地平面根本没分开，都用的是gnd的。
现在我想问下了解drv8301的ti工程师，这三个地究竟应该怎么处理,是分开铺铜，最后再在一个地方用o欧电阻连接起来，还是不分这三个地，统一用gnd，就像drv8301的套件一样大面积的一个地？那模拟地和数字地没分开，不会有串扰么？模拟部分和数字部分不会互相干扰么？
如果分开了，那PGND和AGND用o欧电阻连了，那电流采样部分的运放放大的就不是在一个基准上的电压呀（采样电阻接在PGND上，运放的地在AGND上），难道那个内置运放是差分的？
hao gao2：
回复 Wilson Zuo:
你好，你说的这个实例怎么找得到，能否给出链接
