請問在CCS裡面,若已經將IAP 與 APP都寫完了,
當我目前要再繼續APP的程式時,我該如何將IAP的程式跟APP做結合,讓我在每次Debug時可以將APP與IAP一起燒入進MCU裡面呢?
順便請教一下,是否可以在APP理面Compilier後,一起將IAP的HEX做合併,讓我在使用C2Pro時只要把APP理面的HEX抓出來就可以一起把IAP跟APP的HEX燒進去
請問在CCS裡面,若已經將IAP 與 APP都寫完了,
當我目前要再繼續APP的程式時,我該如何將IAP的程式跟APP做結合,讓我在每次Debug時可以將APP與IAP一起燒入進MCU裡面呢?
順便請教一下,是否可以在APP理面Compilier後,一起將IAP的HEX做合併,讓我在使用C2Pro時只要把APP理面的HEX抓出來就可以一起把IAP跟APP的HEX燒進去
TMS320F28384S: 烧录仿真器连接失败
TMS320F28P659DK-Q1: CLA call fmodf function
TMS320F28034: 在初始化的时候,调用delay_us函数进入非法中断
TMS320F280049C: 数据在debug模式下和release模式下读取不一致
TMS320F28377D: ePWM 使用上升下降模式 进行调制时出现异常驱动