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OPA350的datasheet封装看不懂

我看的datasheet是SBOS099C − SEPTEMBER 2000 − REVISED JANUARY 2005。其中第一页的图中已经标注了OPA350的封装是DIP-8,SO-8,MSOP-8。然而在第20页DGK(S-PDSO-G8)机械数据和第22页D(S-PDSO-G8)机械数据有明显差别。以表贴的OPA350制作PCB焊盘时,究竟以哪个机械数据为准?

KW X:

亲;20页是直插封装机械图,21/22页是标贴封装图。仔细核查一下。

fuwenjia:

回复 KW X:

不对。手册的20页和22页均是8 pin的表贴封装尺寸。(手册版本号是:SBOS099C − SEPTEMBER 2000 − REVISED JANUARY 2005,可以从百度文库中下载这个版本)

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