ADS1258芯片应用

ADS1258心片的HTQFP封装类型的Pad跟数字地连接一起还是跟模拟地连接，PDF文档中并没有明确说明，只看到了QFN封装的PAd接AVss

李嘉辉：

回复 Amy Luo:

谢谢

李嘉辉：

回复 Amy Luo:

我测了QFN封装的芯片AVSS没有跟Pad连接啊，现在有个问题是AVSS接-2.5V那么Pad也应该接到AVSS上，电路中的模拟地不接到PAd上面怎么起到散热的作用呢，如果把pad接地那不就把芯片烧了吗？这个问题有些矛盾啊

Amy Luo：

回复 李嘉辉:

您好，
没太明白您说的意思，您要表达的意思是不是这样的：芯片要双电源供电，这样AVSS就要接-2.5V，而芯片内部thermal pad是和AVSS管脚连在一起的，这样相当于thermal pad接在了-2.5V上；另外，为了散热thermal pad要接到模拟地0V上，这样-2.5V就和0V短路了。

如果是上面这个意思，那这样理解，芯片满足要求的供电电压差（V+ – V-）就可以正常工作，-2.5V还是参考电压，只是我们把它标成了-2.5V。

李嘉辉：

回复 Kailyn Chen:

谢谢明白了