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为实现工控计算机LVDS信号的隔离，LVDS接收器选用SN65LVDS390(4对信号）和SN65LVDS2(1对信号），中间TTL隔离选用ISO7240MDW和ISO721M，LVDS驱动器选用SN65LVDS391和SN65LVDS2，为实现电源隔离，ISO7240MDW和ISO721M两侧为不同的3.3V供电，但是，实际做成PCB板焊接元件完成后测试发现LVDS信号无法实现预期的隔离传输。分析原因可能是PCB布线和板间布局忽略LVDS高速信号要求的问题，现在附上原理图和PCB板图，希望大神给予答疑解惑，不胜感激，在线急等，拜托~~
WEN JAMES：
LVDS信号无法实现预期的隔离传输 ———- 具体情况？
Kailyn Chen：
是的，能否描述详细些，隔离前后信号发生失真还是其他情况？
电路中的NC引脚可直接悬空，无需上拉或下拉。
cherry YUAN：
你好，给你推荐一个比较符合你要求的高速率传输芯片 可以TTL转LVDS最大传输速率3.2Gbps 降低信号衰减，
THCV231可以将最高12Bit/pixel的LVCMOS并行信号转换为串行图像信号的发送端IC。最其具备大传输速率3.2Gbps的CML串行输出，可以将1080p60Hz的12bit摄像头图像信号通过一对双绞线或者一根同轴电缆进行传输。此外，可以通过双向的传输通道进行I2C信号传输。
THCV236/可以将THCV发送端IC输出的串行图像信号转换为最高32bit/pixel的LVCMOS并行图像信号的接受端IC。1080p60Hz的16bit的摄像头图像信号通过一对双绞线或者一根同轴电缆进行接收。此外，还具备一条可以用来传输I2C、UART或GPIO等串行信号的Sub-Link，向传输通道“Sub-Link"I2C/UART/GPIO(最高4条)
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