我现在用到此芯片封装是SOP8的,但是在绘制封装时,有些困惑。1、两份规格书对应的封装不同有两个封装 2、同一份规格书有两个SOP的封装,下图是我从规格书上的截图,想问一下,此颗料的封装尺寸到底是哪个呢?
1、
Amy Luo:
您好,
规格书建议从TI官网上下载:www.ti.com/…/iso1050.pdf
两种封装是不同的标准,具有不同的爬电距离,左边的爬电距离是6.75mm,右边的是7.1mm,如果PCB空间允许,建议使用7.1mm的封装。
我现在用到此芯片封装是SOP8的,但是在绘制封装时,有些困惑。1、两份规格书对应的封装不同有两个封装 2、同一份规格书有两个SOP的封装,下图是我从规格书上的截图,想问一下,此颗料的封装尺寸到底是哪个呢?
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您好,
规格书建议从TI官网上下载:www.ti.com/…/iso1050.pdf
两种封装是不同的标准,具有不同的爬电距离,左边的爬电距离是6.75mm,右边的是7.1mm,如果PCB空间允许,建议使用7.1mm的封装。