TI中文支持网以LMH1208来举例：SDI_OUT1± 和SDI_OUT2± 的单端75欧姆输出，用户手册上说尽量缩短芯片端口到BNC的距离，但是我现在有一个产品，硬件上已经决定了LMH1208到BNC的距离比较长，且中间有经过接插件（金手指，以及SMTEC30G速率接插件），（参考附件）。 请问这种情况我们应该如何处理？更改板材能否达到效果？ 以上情况需要支持 12G速率的 2160P50SDI
user4123229：
以及LMH1297和LMH1219 单端75欧姆12GSDI输入。共有10个BNC ，芯片也不能放在BNC所在的板子上。
Kailyn Chen：
您好，我的建议是SDout输出尽可能的靠近BNC接口，因为是从插值损耗，AC耦合，输出上升沿和下降沿三个方面考虑的，从而来满足SMPTE 标准。您现在实际有没有验证信号的完整性？rise time，fall time，眼图都还理想吗?
datasheet中有SMPTE 对SDI接口的几点要求：TI recommends placing the LMH1208 as close as possible to the 75-Ω BNC ports to meet SMPTE specifications.
1. Return Loss: This specification details how closely the port resembles 75-Ω impedance across a specified frequency band. The LMH1208 features a built-in 75-Ω return-loss network on SDI_OUT1 and SDI_OUT2 tominimize parasitics and improve overall signal integrity.
2. AC Coupling: AC-coupling capacitors are required for transporting uncompressed serial data streams with heavy low-frequency content. The use of 4.7-μF, AC-coupling capacitors is recommended to avoid lowfrequency DC wander.
3. Rise/Fall Time: Output 75-Ω signals are required to meet certain rise and fall timing depending on the data rate. This improves the eye opening observed for the receiving device. The LMH1208 SDI_OUT1 andSDI_OUT2 cable drivers feature programmable edge rate adjustment to meet SMPTE rise and fall timerequirements.
user4123229：
回复 Kailyn Chen:
我也是看到手册这个地方的说明
目前还没有实物，也没法看眼图质量如何.
之前用过LMH1208/LMH1228,但是1208和BNC很近，新产品中产品条件限制了1208和BNC的距离比较远。 所以想提前咨询一下。
或者有没有资料 线长不同，眼图等差距对比说明呢。
