TI中文支持网您好，如题，我们在使用TP61169对液晶屏背光进行驱动。
背光共2串LED,每串8个，每串电流80mA，驱动电压标称值24.8，最大31.2.
61169datasheet 上对PD = （TJ – TA）/ RθJA
TJ = 150(最大）
RθJA = 263.8℃/W
假定环境温度TA = 30，那么 PD = (150-30)/263.8 = 0.45W ：
1、就是说61169在此环境温度下最大承受功率为0.45W，对吗？？
2、这样的功率承受率 是不是就不能对我们液晶屏进行驱动，而是要换方案？还是可以通过layout来处理？
盼望您的回复，谢谢。
Johnsin Tao：
Hi最大功耗是这样算，但是芯片最高节温一般选择125℃。对于这类MOS内置，算芯片功耗比较麻烦，可以采用输入功率减去输出功率，电感功率，整流管功率，sense电阻功率等来估算芯片功率。热阻可以选择Junction-to-case (top) thermal resistance，Junction-to-board thermal resistance.
user1254055：
回复 Johnsin Tao:
谢谢您的回复。
如果使用RθJA来计算的话 高温试验的时候 PD = （150-85）/ 263.8 =0.265
输出功率按照我们现在的设定值,计算 61169的功耗 = 28.8V*80mA / 0.9效率 * 0.1 =0.256
这样的话 功耗和承受功耗很接近，从应用上来说是不合适的。
但是如果使用Junction-to-case (top) thermal resistance，Junction-to-board thermal resistance. 来计算的话 PD 将是原来的3倍。这样看就适合现在的应用。综合起来还是比较迷惑，到底哪样计算比较靠谱，我们这个应用到底是否恰当，还是比较迷茫。
盼回复，谢谢。
user1254055：
回复 Johnsin Tao:
谢谢您的回复。
如果使用RθJA来计算的话 高温试验的时候 PD = （150-85）/ 263.8 =0.265
输出功率按照我们现在的设定值,计算 61169的功耗 = 28.8V*80mA / 0.9效率 * 0.1 =0.256
这样的话 功耗和承受功耗很接近，从应用上来说是不合适的。
但是如果使用Junction-to-case (top) thermal resistance，Junction-to-board thermal resistance. 来计算的话 PD 将是原来的3倍。这样看就适合现在的应用。综合起来还是比较迷惑，到底哪样计算比较靠谱，我们这个应用到底是否恰当，还是比较迷茫。
盼回复，谢谢。
