TI中文支持网Hi
LM3409在48V输入，30V/6A输出时发热，请问下需要做些什么处理降低发热现象？谢谢
Johnsin Tao：
HI 四层板设计，芯片PowerPad充分焊接扩展散热，包括中间GND层。 适当降低频率。 选择Qg尽量小的MOS.
user4016705：
可以加大DAP脚敷铜面积，顶层、底层多打几个孔， 在芯片表面加散热器。
user5722182：
回复 user4016705:
加大散热
Sean(MLP) Zhou：
可以上传原理图和PCB的布线截图，分析一下
user4049846：
1、优化布线
2、优化敷铜
3、做4层板设计
4、修改电路拓扑
shakencity：
板子加大铜箔，或者加孔，再不行加个散热片吧
